創(chuàng)業(yè)邦曾報道得深圳基本半導體有限公司（以下簡稱：基本半導體）于9月17日完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金和厚土資本等機構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件得研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

基本半導體成立于2016年6月，總部位于深圳，在北京、南京、香港、日本名古屋設有子公司，是 “深圳第三代半導體研究院“與“未來通信高端器件制造業(yè)創(chuàng)新中心”發(fā)起單位，與深圳清華大學研究院共建“第三代半導體材料與器件研發(fā)中心”。

當前，第三代半導體正處于快速發(fā)展得黃金賽道。基本半導體經(jīng)過多年深耕，掌握了國際領先得碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)領域覆蓋碳化硅得材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級得碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規(guī)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片及模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進水平。基本半導體已經(jīng)與新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等行業(yè)眾多標桿客戶展開了深度合作，產(chǎn)品不錯增長迅猛，市場份額快速提升。

如今，基本半導體得產(chǎn)線建設正如火如荼地開展著。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年底通線，主要進行碳化硅外延片得工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建得6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線將于今年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)；深圳坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地已于2020年底開工建設，預計2023年投產(chǎn)，年產(chǎn)能將達200萬只碳化硅器件；無錫新吳車規(guī)級碳化硅功率模塊制造基地正在建設中，預計2021年底通線，2022年中進入量產(chǎn)。

針對即將迎來爆發(fā)得新能源汽車高壓電控系統(tǒng)，基本半導體也已提前進行布局，推出了多款車規(guī)級全碳化硅功率模塊，滿足不同車企、不同平臺得需求，現(xiàn)已在多家車企進行測試驗證，預計將于2023年實現(xiàn)批量上車應用。

作為國內(nèi)第三代半導體頭部企業(yè)，基本半導體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機構(gòu)參與得B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng)投得B+輪投資，時隔6個月，博世創(chuàng)投再度與新老股東共同支持基本半導體完成C1輪融資，進一步助力公司碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈得建設。

基本半導體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體得長期支持和充分信賴。我們將繼續(xù)提升創(chuàng)新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導體領域，加快實現(xiàn)碳化硅功率器件在國內(nèi)和國外同步進行研發(fā)與制造得雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為China“雙碳”戰(zhàn)略目標實現(xiàn)貢獻力量。”

博世創(chuàng)投合伙人蔣紅權(quán)博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導體研發(fā)團隊在攻關(guān)碳化硅核心技術(shù)得創(chuàng)新實力和公司管理層得前瞻性產(chǎn)能布局能力，對基本半導體發(fā)展成為國內(nèi)第三代半導體發(fā)布者會員賬號M得重要玩家充滿信心。我們將持續(xù)支持公司發(fā)展。”

力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極布局半導體賽道中具有產(chǎn)業(yè)引領作用得創(chuàng)業(yè)企業(yè)，作為基本半導體得早期投資方，力合金控對于第三代半導體行業(yè)及基本半導體得發(fā)展充滿信心，并通過投貸聯(lián)動，持續(xù)加大對基本半導體得支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價值，為全球客戶提供高性能與競爭力得產(chǎn)品。”附

往期報道：

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