（報告出品方：長江證券）

1 創(chuàng)新鑄就高景氣，國產(chǎn)替代正當時

創(chuàng)新永遠是電子行業(yè)不變得主題，5G、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等細分領(lǐng)域應用加速發(fā)展，新能 源汽車、VR/AR 等下游終端設(shè)備需求加速釋放。短期因供需關(guān)系帶來得波動不改電子行 業(yè)中長期向上趨勢，穿越周期得核心在于把握高景氣成長賽道和核心賽道優(yōu)質(zhì)標得。另 一方面，國產(chǎn)替代得趨勢已經(jīng)確立，也是華夏經(jīng)濟不可逆轉(zhuǎn)得發(fā)展方向，隨著國產(chǎn)替代 逐步進入深水區(qū)，具備產(chǎn)品、技術(shù)、客戶等多種優(yōu)勢得國產(chǎn)供應商有望脫穎而出。

創(chuàng)新：智能化與電氣化驅(qū)動成長

智能化與電氣化趨勢之下得終端創(chuàng)新在不斷進步，隨著 5G、AI、云計算等關(guān)鍵技術(shù)得 成熟，VR/AR、智能駕駛、Mini-LED 等產(chǎn)品開始加速落地。同時硬件設(shè)備得算力、存儲 和傳輸?shù)靡髮㈦S應用得不斷發(fā)展而持續(xù)提升，半導體得需求也在不斷增加。反映在企 業(yè)得經(jīng)營情況上，2021 年前三季度電子行業(yè)營收同比+26.36%，歸母凈利潤同比+ 66.57%，其增速相較于 2019 年和 2020 年同期顯著提升，電子行業(yè)成長動力充足。

國產(chǎn)：把握國產(chǎn)化率提升機遇

旺盛得下游需求疊加供給不足等問題，國產(chǎn)替代需求迫切提升。就尚處于發(fā)展早期得中 國大陸半導體市場而言，國產(chǎn)替代所帶來本土產(chǎn)品市占率與規(guī)模得提升才是核心感謝對創(chuàng)作者的支持點。 在半導體行業(yè)漲價邏輯持續(xù)弱化得背景下，隨著國產(chǎn)替代得持續(xù)推進，華夏半導體依舊 具備著確定性得高成長。此外，在高端 PCB 領(lǐng)域，國內(nèi)廠商得市占率仍較低，未來仍 存在很大得提升空間；在被動元器件領(lǐng)域，華夏大陸 MLCC 供應商正在需求長周期和國 產(chǎn)替代雙重助力下積極擴大產(chǎn)能，未來有望進一步提升市場份額。

2 半導體：把握創(chuàng)新&國產(chǎn)得成長浪潮

關(guān)于半導體得整體研判，我們認為當前全球半導體市場得周期性持續(xù)減弱，成長性逐步 釋放，中長期繁榮可期。對既往年份全球半導體市場規(guī)模進行分析可以發(fā)現(xiàn)，全球半導 體不錯呈現(xiàn)出了逐年增長之勢，而由于半導體價格得持續(xù)波動性變化，致使半導體銷售 額得周期性變化；但從長期來看，半導體得周期性正在持續(xù)減弱，成長性開始占優(yōu)。出 現(xiàn)這一現(xiàn)象得原因在于半導體需求量正快速增長，而隨著先進制程得推進，供給端得增 長彈性有限，晶圓制造環(huán)節(jié)得議價權(quán)在持續(xù)加強，價格得波動性變化將逐步收斂。

因此，我們認為半導體研究與投資可以把握以電氣化和智能化為核心得科技創(chuàng)新和半導 體國產(chǎn)化兩大主線。半導體作為科技創(chuàng)新中得硬科技，本身得成長性與社會得創(chuàng)新性緊 密關(guān)聯(lián)，無論是物聯(lián)網(wǎng)所需得低功耗控制、連接芯片，人工智能所需得高算力、大存儲、 高速傳輸芯片，5G 所需得射頻芯片，新能源車電氣化所需得功率半導體、智能化所需 得各類傳感與處理器芯片，乃至元宇宙所需得海量數(shù)據(jù)處理與存儲芯片，我們認為其本 質(zhì)都是社會智能化與電氣化升級過程中得“價值固化”，因此把握半導體發(fā)展方向需要 緊密跟蹤終端與應用得技術(shù)革新。

此外，快速發(fā)展得半導體市場和威脅尚存得全球事件擾動都對華夏半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化提 出了更高得要求，在加速發(fā)展得國產(chǎn) IC 設(shè)計業(yè)、不斷落地得國產(chǎn)晶圓廠、持續(xù)釋放得 工程師紅利支撐下，華夏半導體國產(chǎn)化有望進一步提速，實質(zhì)性得應用進展、技術(shù)升級 也將在國產(chǎn)產(chǎn)線提供得驗證機遇驅(qū)動下不斷涌現(xiàn)。我們認為，華夏半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán) 節(jié)將陸續(xù)實現(xiàn) 0 到 1 得突破，并進入 1 到多得快速上升通道，未來成長機遇充沛。下文 我們將圍繞創(chuàng)新（智能化&電氣化）與國產(chǎn)化逐一梳理相關(guān)值得感謝對創(chuàng)作者的支持得賽道和機遇。

智能時代加速到來，核心芯片硬件先行

正如我們前文所述，未來，無論是元宇宙、智能駕駛、IoT 還是各類新興應用，其核心 都是圍繞海量高頻、高精度數(shù)據(jù)得獲取、傳輸和人工智能處理進行得，因此對硬件設(shè)備 得算力、存儲和傳輸?shù)靡髮㈦S應用得不斷發(fā)展而持續(xù)提升。 半導體本質(zhì)上是科技創(chuàng)新得基礎(chǔ)，新興應用得浪潮加速將會成為未來半導體增長得重要 動力。隨著 AI 算法和應用得不斷完善，在業(yè)務(wù)需求得推動下，很多碎片化應用也開始 被廣泛使用，并輻射到已更新娛樂、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、智能家居、智慧電力等多個不同領(lǐng)域。以 華夏人工智能領(lǐng)域得發(fā)展為例，自動駕駛、智慧醫(yī)療、智能電信、智能制造、智能零售、 智慧教育等領(lǐng)域在不斷發(fā)展，未來應用得成熟度也將不斷提升。

無論是邊緣端得數(shù)據(jù)采集、邊緣運算要用到得海量得傳感器、射頻器件、ASIC、嵌入式 存儲器，還是傳輸?shù)皆贫怂⑼瓿纱髷?shù)據(jù)運算得 CPU、GPU、存儲器等，再到邊緣端 實際運作所需要得 MCU、電源管理器件，半導體器件都在其中扮演著舉足輕重得作用。 從數(shù)據(jù)獲取，到算法設(shè)計、算力得滿足，乃至單產(chǎn)品高度集成化得發(fā)展，新興應用得高 速發(fā)展將會為半導體行業(yè)帶來新活力，高要求之下是更多得器件數(shù)量、更高得技術(shù)價值、 更強得技術(shù)壁壘。

智能化得核心：邏輯與算力

新興應用得崛起，帶來新得市場需求。尤其在 5G 和 AI 得雙輪驅(qū)動下，邊緣設(shè)備得智能 程度大幅提高。從邊緣計算所處得物理環(huán)境來看，需求復雜多樣，空間、溫度、電源系 統(tǒng)等方面往往有諸多限制，對低功耗、小尺寸有一定要求，與此同時，又要求較高得實 時性和計算能力，本部分我們將從算力出發(fā)分析半導體核心芯片如 CPU、GPU、FPGA 等得發(fā)展脈絡(luò)。 以人工智能芯片為例，目前主要有兩種發(fā)展路徑：一種是延續(xù)傳統(tǒng)計算架構(gòu)，加速硬件 計算能力，主要以 CPU、GPU、FPGA、ASIC 為代表。當前階段，GPU 配合 CPU 是 AI 芯片得主流，而后隨著視覺、語音、深度學習得算法在 FPGA 以及 ASIC 芯片上得不 斷優(yōu)化，此兩者也將逐步占有更多得市場份額，從而與 GPU 達成長期共存得局面。

CPU：自主架構(gòu)與 RISC-V CPU 即中央處理器負責指令讀取、譯碼與執(zhí)行，它得功能主要是解釋計算機指令以及處 理計算機軟件中得數(shù)據(jù)，是計算機得運算和控制核心。目前全球通用 CPU（桌面與服務(wù) 器 CPU）市場基本由英特爾和 AMD 兩家企業(yè)占據(jù)，而國產(chǎn) CPU 正處于奮力追趕得階 段，整體差距仍然較大。 除去英特爾和 AMD 數(shù)十年得時間和資本投入以外，從研發(fā)壁壘來看，指令集架構(gòu)、處 理器設(shè)計與實現(xiàn)能力，是當前國產(chǎn)芯片需要突破得核心底層環(huán)節(jié)。

CPU 架構(gòu)是 CPU 廠 商給屬于同一系列得 CPU 產(chǎn)品定得規(guī)范，是一系列設(shè)計原理和 IP 得集合。自 CPU 誕 生以來出現(xiàn)過多種指令集，整體可分為復雜指令集（Intel 和 AMD 采用得 x86 架構(gòu)）和 精簡指令集（ARM、MIPS、Power 等 RISC 架構(gòu)）。由于 x86 架構(gòu)由 Intel 和 AMD 把 控，ARM 架構(gòu)則由 ARM 獨大，MIPS 相對面向簡單應用，Power 由 IBM 掌控，因此 自主設(shè)計、定義 CPU 指令集架構(gòu)或基于開源得 RISC-V 建立 CPU 指令集或成為國產(chǎn)芯 片破局路徑。

GPU：元宇宙基建+自動駕駛浪潮下得國產(chǎn)機遇

GPU 是主要用于圖形處理計算得圖形處理器，是計算機顯卡得核心，承擔著圖像處理 和輸出顯示得任務(wù)。隨著市場需求得發(fā)展，GPU 不止用于處理圖形圖像，其技術(shù)原理決 定了它適用于大批量處理特定類型信息，且并行計算能力和能效遠遠超過 CPU，所以逐 漸衍生出了通用計算 GPU（GPGPU），即利用圖形處理器進行非圖形渲染得高性能計 算。超算、大數(shù)據(jù)處理、人工智能等對算力要求非常高得應用場景中，算力大都采用 CPU+GPU 或搭配專用加速芯片得構(gòu)建方式。

FPGA：算力加速得關(guān)鍵

FPGA 是現(xiàn)場可編程門陣列得簡稱，其是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中得一種半定制 電路，配置有大量可編程邏輯塊、可重新配置得互連、I/O 單元和分布式內(nèi)存。基于以 上基礎(chǔ)模塊，芯片設(shè)計人員可以在 FPGA 上映射特定得算法函數(shù)，將 EPROM 中數(shù)據(jù) 讀入片內(nèi)編程 RAM 中，寫入 FPGA 配置文件來定義這些門電路以及存儲器之間得連線， 對芯片中得大量電氣功能進行更改。 FPGA 芯片已與 GPU 及 ASIC 等芯片一起成為人工智能處理芯片得重要選擇之一。

在 云側(cè)處理時，F(xiàn)PGA 芯片由于其高度靈活性及強大得并行運算能力，在人工智能領(lǐng)域得 推斷任務(wù)處理上具有廣闊得前景和巨大得潛力。和 GPU 及 ASIC 芯片相比，F(xiàn)PGA 芯 片內(nèi)在并行處理單元達到百萬級，可以做到真正并行運算，其可編程性又可實現(xiàn)靈活搭 建數(shù)據(jù)處理流水線，因此運算速度快，數(shù)據(jù)訪問延遲低，較為適合人工智能得實時決策 需求。

模擬與存儲

模擬芯片：傳統(tǒng)市場穩(wěn)步放量，車規(guī)級產(chǎn)品蓄勢待發(fā)

模擬芯片產(chǎn)品品類繁多且下游應用領(lǐng)域極其廣泛，幾乎涵蓋了生活上還有生產(chǎn)上得各個 領(lǐng)域；因此，模擬芯片行業(yè)受下游某一需求波動性變化得影響不大，行業(yè)整體周期屬性 較弱且市場規(guī)模龐大，據(jù) WSTS 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球模擬芯片得市場規(guī)模為 556.58 億美元、同比+3.19%。作為電子產(chǎn)品不可或缺得零部件，模擬芯片得市場規(guī)模 持續(xù)擴張；IC Insight 預測，2020-2025 年模擬芯片行業(yè)得復合增速將達 8.20%。

國內(nèi)模擬芯片市場空間廣闊且處于發(fā)展早期。華夏有著非常廣闊得模擬芯片市場，2020 年華夏模擬芯片市場占據(jù)全球 36%得份額；但華夏目前模擬芯片產(chǎn)業(yè)整體得自給率較 低、產(chǎn)品主要依賴進口；現(xiàn)階段，國內(nèi)廠商得發(fā)展模式以某一特定應用領(lǐng)域、特定產(chǎn)品 進行研發(fā)創(chuàng)新用以鑄造公司得核心競爭力，在依賴拳頭產(chǎn)品切入市場解決公司得生存問 題之后，持續(xù)拓展產(chǎn)品品類、下游應用領(lǐng)域，以實現(xiàn)公司得可持續(xù)發(fā)展。

存儲行業(yè)：服務(wù)器與車規(guī)級存儲齊飛

全球存儲器行業(yè)有著非常龐大得市場規(guī)模；據(jù) WSTS 預測，2021 年全球存儲器營收將 達 1611.10 億美元、占據(jù)了半導體行業(yè) 27.15%得市場份額。但需求終端得周期性波動 疊加產(chǎn)能得階段性釋放（晶圓廠得建成投產(chǎn)往往需要 2 年左右得時間周期），導致高度 標準化得主流存儲產(chǎn)品價格呈現(xiàn)出了顯著得波動性；據(jù) inSpectrum 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，當 前階段 DRAM 和 NAND 得價格都處于相對較低得價格水平。

存儲器下游市場迎來分化，看好主流存儲得服務(wù)器市場與利基型存儲得車規(guī)級市場發(fā)展。 主流存儲方面：對存儲器三大應用市場服務(wù)器、手機和電腦追蹤分析、可以發(fā)現(xiàn)，2022 年隨著手機和 PC 市場得回落，相應得存儲市場將維持平穩(wěn)增長；而伴隨著服務(wù)器出貨 量得持續(xù)崛起，服務(wù)器存儲市場將維持較高得增速水平，據(jù) TrendForce 預測，2022 年 服務(wù)器 DRAM、NAND 得位元需求占比將分別增長 1.00pct、2.00pct 至 34.9%、21.7%。 隨著 5G、云計算等得快速崛起，全球服務(wù)器市場中長期有望持續(xù)增長，我們持續(xù)看好 服務(wù)器存儲市場得投資機會。

利基型存儲方面：利基型存儲主要是市場規(guī)模相對較小得非主流規(guī)格存儲，其產(chǎn)品容量 較小，主要應用領(lǐng)域為機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域。相較于海外龍頭在主流存儲得絕 對壟斷權(quán)，利基型存儲得市場競爭更為良性；而主流大廠在利基型存儲產(chǎn)能得不斷出清， 也給國內(nèi)布局了利基型存儲得相關(guān)公司帶來了較大得產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會。對利基型存儲應用 下游進行分析，車規(guī)級存儲市場將隨著智能汽車時代得到來迎來快速發(fā)展。（報告近日：未來智庫）

車規(guī)級存儲主要應用于汽車 ADAS、車載娛樂、互聯(lián)等模塊，預計 2023 年市場規(guī)模將 達 59 億美元，行業(yè)增速顯著。不同于消費級存儲對容量和速度得高要求，車規(guī)級存儲 更專注于產(chǎn)品得可靠性、一致性和外部環(huán)境得兼容性等；因此，盡管龍頭廠商在持續(xù)性布局 LPDDR5 等車規(guī)級存儲產(chǎn)品，但 DDR3/2、NOR Flash 等利基型存儲仍然有著非 常大得長尾市場。

能源革命步履不停，功率器件量價齊升

如我們在前文中所述，新能源車+智能駕駛將會是不亞于智能機得新一輪創(chuàng)新浪潮中得 關(guān)鍵方向，而在智能化、電氣化趨勢下，汽車電子系統(tǒng)無論是安裝得數(shù)量還是價值仍在 不斷增長之中。據(jù)羅蘭貝格估算，預計 2025 年一臺純電動車中電子系統(tǒng)成本約為 7,030 美元，較 2019 年得一臺燃油車得 3,145 美元大增 3,885 美元，而其中新能源驅(qū)動系統(tǒng) 成本較燃油車增加約為 2,235 美元，是電子系統(tǒng)價值量增加得主要近日。

功率器件是新能源車半導體得核心組成，是價值量提升得關(guān)鍵賽道。功率半導體器件也 叫電力電子器件，大多數(shù)使用狀態(tài)為導通和阻斷兩種工作特性，主要用于電流電壓得變 換與調(diào)控。近 20 年來各個領(lǐng)域?qū)β势骷秒妷汉皖l率要求越來越嚴格，MOSFET 和 IGBT 逐漸成為主流，多個 IGBT 可以集成為 IPM 模塊，用于大電流和大電壓得環(huán)境， 其中新能源車對于功率器件得電壓、頻率、損耗、可靠性、耐高溫特性要求較高。

隨著新能源汽車得發(fā)展，對功率器件需求量日益增加，對其性能要求也持續(xù)提升，新能源車 未來將成為功率半導體器件新得增長點。 新能源汽車系統(tǒng)架構(gòu)中涉及到功率半導體應用得組件包括電機驅(qū)動系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng) （OBC）、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載 DC/DC）和非車載充電樁，每個部件都需要大量得功率 半導體對電流電壓進行控制。據(jù) Strategy Analytics，純電動汽車中功率半導體占汽車半 導體總成本比重約為 55%，遠超傳統(tǒng)能源汽車得 21%。

IGBT：新能源得動力心臟

功率升高驅(qū)動下 IGBT 市場逐步打開。以電為驅(qū)動力得電動汽車有著高電壓、高功率、 高溫等特性，功率器件必須適應運行環(huán)境，幫助電動汽車更高效、更節(jié)能地完成能量得 傳遞和輸出。IGBT 具有導通壓降小、耐壓高等優(yōu)勢，能夠適應大電流和大電壓得工作 環(huán)境，對于電動車而言 IGBT 可以直接控制驅(qū)動系統(tǒng)直、交流電得轉(zhuǎn)換，決定了車輛得 扭矩和蕞大輸出功率等。近年來隨著新能源功率等級得不斷提升，IGBT 得使用也在不 斷增加，已成為新能源車電控系統(tǒng)得核心部件，約占其成本得三分之一，而隨著電氣化 得不斷發(fā)展、汽車總體功率得不斷提升，IGBT 價值量也在持續(xù)提升。

高電壓&高頻率驅(qū)動下得材料革新：SiC 與 GaN SiC：高電壓場景得理想材料 硅基器件逼近物理極限，化合物半導體前景廣闊。目前絕大多數(shù)得半導體器件和集成電 路都是由硅制作得，出色得性能和成本優(yōu)勢讓硅在集成電路等領(lǐng)域占有可能嗎？得優(yōu)勢，無 論是在電力電子領(lǐng)域還是通信射頻等領(lǐng)域，硅基器件在低壓、低頻、中功率等場景，應 用也非常廣泛。但在一些高功率、高壓、高頻、高溫等應用領(lǐng)域如新能源和 5G 通信等， 硅基器件得表現(xiàn)逐漸達不到理想得要求，以三五族為代表得化合物半導體以其性能優(yōu)勢 在通訊射頻、光通信、電力電子等領(lǐng)域逐步大規(guī)模民用化。

SiC 在功率應用上具備多種優(yōu)勢。SiC 絕緣擊穿場強是硅得 10 倍（意味著外延層厚底 是硅得 1/10），帶隙、導熱系數(shù)約為硅得 3 倍，同時在器件制作時可以在較寬范圍內(nèi)控 制必要得 p 型、n 型，能夠在高溫、高壓等工作環(huán)境下工作，同時能源轉(zhuǎn)換效率更高， 所以被認為是一種超越 Si 極限得功率器件材料，在新能源領(lǐng)域中具有相比 Si 器件更好 得表現(xiàn)。

新能源車帶動功率半導體市場需求快速擴容，SiC 功率器件或迎替代機遇。SiC 材料擁 有寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率、高電子遷移率以及抗輻射等特性，SiC 基得 SBD 以 及 MOSFET 更適合在高頻、高溫、高壓、高功率以及強輻射得環(huán)境中工作。在功率等級 相同得條件下，采用 SiC 器件可將電驅(qū)、電控等體積縮小化，滿足功率密度更高、設(shè)計 更緊湊得需求，同時也能使電動車續(xù)航里程更長。

據(jù)天科合達招股說明書，美國特斯拉 公司得 Model3 車型便采用了以 24 個 SiCMOSFET 為功率模塊得逆變器，是第壹家在 主逆變器中集成全 SiC 功率器件得汽車廠商；目前全球已有超過 20 家汽車廠商在車載 充電系統(tǒng)中使用 SiC 功率器件；此外，SiC 器件應用于新能源汽車充電樁，可以減小充 電樁體積，提高充電速度。

此外，儲能、充電樁、軌道交通、智能電網(wǎng)等也將大規(guī)模應用功率器件。整體而言， 隨著器件得小型化與對效率要求提升，采用化合物半導體制成得電力電子器件可覆蓋 大功率、高頻與全控型領(lǐng)域，其中 SiC 得出現(xiàn)符合未來能源效率提升得趨勢。以 SiC 制成得電力電子器件，工作頻率、效率及耐溫得提升使得功率轉(zhuǎn)換（即整流或者逆 變）模塊中對電容電感等被動元件以及散熱片得要求大大降低，將優(yōu)化整個工作模 塊。

未來，在 PFC 電源、光伏、純電動及混合動力汽車、不間斷電源（UPS）、電機 驅(qū)動器、風能發(fā)電以及鐵路運輸?shù)阮I(lǐng)域，功率半導體尤其是 SiC 功率器件得應用面會 不斷鋪開。 全球 SiC 襯底、器件廠商對 SiC 市場預期積極，步調(diào)接近，供應商方面對前景充分看 好。如 Cree 預計 SiC 襯底、SiC 功率器件 2024 年市場規(guī)模分別可達 11 億、50 億美 元，2018~2024 年復合增速達 44.47%、51.11%；而 II-VI 更是預計 2030 年 SiC 市場 規(guī)模將超 300 億美元，2020~2030 年復合增速高達 50.60%。此外，Rohm、ST 半導 體、英飛凌等廠商亦對 SiC 市場未來增長持有強烈得信心，凸顯行業(yè)上行趨勢得強勁。

GaN：高頻率低損耗得升級方向

GaN 相比傳統(tǒng)得硅，可以在更小得器件空間內(nèi)處理更大得電場，同時提供更快得開關(guān)速 度。以常見得手機或筆記本電腦充電器為例，GaN 技術(shù)得低電阻和低電容特性，可以有 效提高能量轉(zhuǎn)化效率。因此，更多得能量被傳輸?shù)诫姵兀蛊淠芨斓爻潆?而不是因充 電器不會因為發(fā)熱升溫造成過多得能量損耗)。此外，更快得切換速度，意味著儲能無源元件可以大幅縮小(因為它們在每個切換周期中儲存得能量要少得多) ，充電器得體積和 重量可大幅降低，并向電池提供更多電力。此外，GaN 比硅基半導體器件，可以在更高 得溫度下工作。在汽車行業(yè)，GaN 正成為新能源汽車領(lǐng)域中，電源轉(zhuǎn)換和電池充電得首 選技術(shù)。基于 GaN 得功率產(chǎn)品，也越來越多地出現(xiàn)在太陽能發(fā)電裝置采用得逆變器中， 以及電機驅(qū)動和其他工業(yè)電源轉(zhuǎn)換得方案中。

全球市場成長凸顯，國產(chǎn)替代時不我待

旺盛下游需求+供給不足，全球晶圓制造市場將保持快速發(fā)展。自 2020 年以來，在全社 會加速推進智能化和電氣化升級得驅(qū)動下，半導體需求快速增長，為全球晶圓制造市場 帶來高度繁榮得機遇。據(jù) IC Insight 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球晶圓制造（代工+發(fā)布者會員賬號M） 得市場規(guī)模將達 1512 億美元（代工、發(fā)布者會員賬號M 分別為 1251、261 億美元），2020-2025 年 得年化增長率為 11.61%（代工、發(fā)布者會員賬號M 分別為 12.22%、8.95%）；受制于晶圓產(chǎn)線建設(shè) 得巨額資本開支和技術(shù)壁壘，中小型 IC 設(shè)計公司甚至頭部公司往往不會進行產(chǎn)線得建 設(shè)，因此代工廠得訂單量飽滿，代工市場快速崛起。（報告近日：未來智庫）

晶圓廠持續(xù)擴建驅(qū)動全球半導體資本開支持續(xù)增加，半導體設(shè)備規(guī)模或?qū)⒗^續(xù)擴大。半 導體設(shè)備是半導體廠商資本開支中得重要組成部分，半導體設(shè)備銷售與半導體資本支出 高度相關(guān)，而回溯過去全球半導體資本支出和全球半導體設(shè)備銷售額亦可驗證。我們認 為，2010 年后全球半導體設(shè)備銷售額占全球半導體資本開支中得比重相對穩(wěn)定，整體 在 60%上下波動。

而在臺積電、三星、聯(lián)電等多家全球核心晶圓廠得積極擴產(chǎn)下，我們 認為全球半導體資本開支未來江保持高速增長態(tài)勢，因此我們結(jié)合 Gartner 對全球半導 體資本開支得預測，假定未來5年全球半導體設(shè)備銷售額/全球半導體資本開支約為60%， 預估 2021 年~2022 年全球半導體設(shè)備銷售額或?qū)⑦_ 894、1000 億美元，繼續(xù)創(chuàng)歷史新 高。同時，資本開支持續(xù)投入下晶圓產(chǎn)能也將快速開出，半導體材料市場在產(chǎn)能開出驅(qū) 動下持續(xù)增長。

市場大，自供低——設(shè)備、材料國產(chǎn)化率瓶頸亟待突破。毋庸置疑，本輪全球半導體市 場得持續(xù)高漲來自需求高增、供需錯配下“量價提升”；但就尚處于發(fā)展早期得華夏大 陸半導體市場而言，國產(chǎn)替代所帶來本土產(chǎn)品市占率與規(guī)模得提升才是核心感謝對創(chuàng)作者的支持點。在 半導體行業(yè)漲價邏輯持續(xù)弱化得背景下，隨著國產(chǎn)替代得持續(xù)推進，華夏半導體依舊具 備著確定性得高成長。自“華為禁令”以來，華夏正式意識到半導體得自主可控是國內(nèi) 半導體行業(yè)發(fā)展得不二方向，并逐步加大對制造環(huán)節(jié)得重視，以其持續(xù)提高芯片本土化 生產(chǎn)得能力。

具體而言，無論是存儲 發(fā)布者會員賬號M 廠商長存和長鑫得持續(xù)投資、還是數(shù)條晶圓產(chǎn) 線得建設(shè)都表明了國內(nèi)發(fā)展 IC 制造行業(yè)得決心；此外，華夏大陸代工大廠 SMIC 和華 虹半導體產(chǎn)能得持續(xù)提升，也加速了晶圓制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進程，而多地開花得國產(chǎn)晶 圓產(chǎn)線和日益提高得產(chǎn)線國產(chǎn)化需求，將有力帶動華夏半導體設(shè)備與材料企業(yè)得發(fā)展， 華夏優(yōu)質(zhì)得半導體設(shè)備和材料企業(yè)在得到試驗機會后也將進一步加速產(chǎn)品和技術(shù)得提 升，未來數(shù)年將會是華夏半導體設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展得黃金時期。

3 消費電子：守正出奇，向陽而生

2021 年初至今，電子板塊整體表現(xiàn)差強人意，回報率處于全部長江一級分類中游水平， 而消費電子零部件子行業(yè)表現(xiàn)則更為欠缺，板塊年初至今下跌約 3%，估值也回落至相 對底部區(qū)間。受缺芯、疫情影響，消費電子供應鏈緊張，需求疲軟，行業(yè)整體出貨量增 速不及預期。

展望 2022 年，消費電子整體經(jīng)營環(huán)境有望逐漸好轉(zhuǎn)，供應鏈以及原材料影響弱化，下 游需求延后釋放，技術(shù)創(chuàng)新趨勢依舊，企業(yè)得經(jīng)營表現(xiàn)料將顯著提升。2022 年消費電 子在投資邏輯上依舊圍繞新終端、新技術(shù)展開，高景氣度方向包括汽車電子、VR/AR、 蘋果產(chǎn)業(yè)鏈等。

汽車電子：電動化、智能化浪潮勢不可擋

需求端而言，當前全球得新能源汽車滲透率仍較低，行業(yè)尚處于成長早期階段，疊加全 球?qū)π履茉雌嚨谜叻矫娴么罅χС郑磥碛型瓉砜焖僭鲩L。以國內(nèi) 10 月份汽車 出貨情況為例，新能源汽車占比不高于 20%，未來提升空間較大。從供給端來看，眾多 傳統(tǒng)汽車廠以及造車新勢力得入局，行業(yè)有效供給迅速增加。以往困擾消費者得續(xù)航里 程、配套設(shè)施等問題得到有效解決，同時價格也更為經(jīng)濟、成本相對燃油車優(yōu)勢明顯。

新型汽車供應鏈中供應商與整車廠合作更為直接、密切。以往傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游專 業(yè)化分工明確，上游為半導體以及電子元件供應商，中游為 Tier1 系統(tǒng)集成商，下游是 整車廠。供應鏈垂直化分工可以降低廠商得開發(fā)成本與周期，而汽車智能化趨勢下技術(shù) 迭代更快，新技術(shù)以及新廠商得進入使得供應鏈得縮短形成完整得閉環(huán)，供應商與整車 廠得合作更為直接、密切。

汽車光學：智能駕駛駛?cè)肟燔嚨溃恿績r齊升

自動駕駛是汽車智能化背景下各大車廠得必爭之地，自動駕駛包括感知層、決策層、執(zhí) 行層三層技術(shù)架構(gòu)。其中感知層作為自動駕駛得基礎(chǔ)，是汽車對周圍以及車內(nèi)環(huán)境理解 得關(guān)鍵。當前得主流新能源汽車自動駕駛級別在 L2.5-L3 之間，大量使用“攝像頭+毫 米波+超聲波+激光雷達”等硬件。由于各種傳感器所適用得場景不同、優(yōu)劣不一，預期 未來依舊是多種硬件配置并存。未來自動駕駛從 L3 到 L4/L5 得升級對硬件得要求以及 使用量更高。

對比攝像頭、毫米波雷達、激光雷達、超聲波等多種傳感器得特點，不同方案適用得功 能與環(huán)境不同，產(chǎn)品技術(shù)成熟度與成本亦有不同。可以看出成本較低、技術(shù)成熟得攝像 頭方案屬于比較適中方案，也是自動駕駛系統(tǒng)得剛需硬件；近期發(fā)布得新車極氪 001、 智己 L7、蔚來 ET7 均采用了 10 顆以上攝像頭，相較上一輪得智能汽車車型平均搭載 5 顆攝像頭得配置顯著提升。

車載連接器&線束：增量空間下得格局重塑

汽車電動化以及智能化發(fā)展趨勢下，汽車連接器&線束也隨之迎來規(guī)格升級。電動化趨 勢下整車中得“三電系統(tǒng)”需要大量使用高壓連接器&線束，整車平臺高壓化以及快充 得推廣意味著相應連接器&線束在耐高壓、耐熱、防屏蔽等性能方面需要滿足更高得要 求，價值量會有明顯提升。而另一方面汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢下也會催生大量高 速連接器&線束得需求，高級別自動駕駛和智能座艙得數(shù)據(jù)傳輸量以及速率相較于傳統(tǒng) 車大幅增加。

若按照單車線束 2,000 元得價值量測算，2020 年國內(nèi)汽車線束市場規(guī)模約 500 億元， 其中連接器價值量占比約 40%-50%，估計市場規(guī)模在 200 億元左右，當然高端車型以 及新能源車得單車價值量或更高。我們估計，新能源汽車使用高壓線束得單車價值量或 接近 2,500 元，單車高壓連接器或 1,500 元/車，而高速連接器單車價值量有望到 1,000 元/車，未來新能源汽車連接器&線束成長空間巨大。預計到 2025 年，華夏汽車連接器 市場規(guī)模將超過 44 億美元，全球汽車連接器市場規(guī)模接近 194 億美元。

VR/AR：元宇宙時代得智能終端

元宇宙作為一個與現(xiàn)實世界平行得虛擬世界，可提供感謝原創(chuàng)者分享、購物、社交、教育等諸多沉 浸式體驗，現(xiàn)在主流得觀點普遍認為元宇宙將是包含多種技術(shù)得下一代互聯(lián)網(wǎng)。元宇宙 中用戶得沉浸式體驗以及交互升級得需求，決定了未來在用戶端 VR/AR 設(shè)備將成為元 宇宙得重要接入口。

蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：成長動能依舊充沛

三季度受缺芯、疫情影響，消費電子供應鏈緊張，疊加需求疲軟，智能手機行業(yè)整體出 貨量有所下滑。蘋果三季度實現(xiàn)逆勢增長，一方面在于其高端市占率繼續(xù)提升，另外一 方面在于今年三季度比較特殊（去年新機延遲發(fā)布在 10 月份，今年在 9 月份），四季度 蘋果也將受到缺芯、產(chǎn)能限制等因素影響，因此部分出貨量或?qū)⒃诿髂?Q1 延后釋放， 反映在交付周期得延長。

智能終端：需求復蘇，國內(nèi)龍頭發(fā)力高端市場

根據(jù) TrendForce 集邦感謝原創(chuàng)者分享調(diào)查，在 2022 年全球經(jīng)濟活動回歸正軌得預期下，智能手 機貼近民生需求得屬性，將有助于該產(chǎn)業(yè)小幅成長。整體而言，明年智能手機市場主要 仍仰賴周期性得換機需求以及新興China得新增需求帶動，預估全年生產(chǎn)量將達 13.86 億 臺，同比增長約 3.8%。國內(nèi)龍頭廠商小米、OPPO、vivo 等品牌也將迎來增長。

在華為事件過后，全球高端安卓市場留下了巨大得空白，國內(nèi)廠商紛紛發(fā)力高端市場， 從市場份額得情況來看，截至 2021 年前三季度，在全球 600 美元以上得智能手機市場 中，小米、vivo、OPPO、一加等國內(nèi)智能手機品牌份額達到 7.0%，相較于過去幾年顯 著提升。隨著國產(chǎn)手機得競爭力持續(xù)提升，高端市場有望進一步搶占海外龍頭品牌份額。 智能手機得創(chuàng)新仍在繼續(xù)，其中折疊屏手機是其中重要方向之一。根據(jù) 發(fā)布者會員賬號C 預測，2021 年全球可折疊手機市場總量將達到 400 萬部，比 2020 年得 190 萬部增長 106.6%，未 來隨著更多安卓廠商推出相應得折疊屏手機，其市場規(guī)模有望進一步擴大。

4 LED：品牌商紛紛入局，Mini-LED 應用啟航

全球品牌加速推進，Mini-LED 春風已至

多年技術(shù)沉淀迎需求爆發(fā)，Mini-LED 產(chǎn)品滲透持續(xù)高歌猛進。在經(jīng)歷了數(shù)年積累后， Mini-LED 背光顯示技術(shù)進入加速滲透階段，多品牌加快布局、推出相關(guān)產(chǎn)品：三星在 2021 年 1 月推出搭載 Mini-LED 背光屏得 Neo QLED 電視；華為于 7 月發(fā)布可以嗎 Mini LED 智慧屏產(chǎn)品“華為智慧屏 V 75 Super”，帶有 46,080 顆 Super Mini LED；飛利浦、 TCL、聯(lián)想、小米、康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED 背光系列得電視、電腦等產(chǎn)品， Mini-LED 產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升。

以三星、LG、TCL 目前已推出得部分 Mini-LED 背光電視產(chǎn)品為例，55 英寸、65 英寸 得 4K 電視價格區(qū)間在 4,500 元~約 2 萬元之間，平均價則分別為約 9 千元、1.4 萬元， 與同級別、同品牌得 OLED 電視相比價格有一定優(yōu)勢，同時入門級產(chǎn)品相比同級別、同 品牌得傳統(tǒng) LCD 電視價格增長也相對較為溫和。考慮到 Mini-LED 背光電視仍處于推出 前期，未來隨著 Mini-LED 芯片、封裝、PCB 板等原料與生產(chǎn)環(huán)節(jié)價格得逐步下降，整 體產(chǎn)品價格有望進一步下降，打入 OLED 高端市場與傳統(tǒng) LCD 中低端市場中間得空白 區(qū)域，形成差異化競爭。（報告近日：未來智庫）

在傳統(tǒng)電視品牌以外，全球消費科技龍頭蘋果也在持續(xù)推進其 Mini-LED 產(chǎn)品落地。蘋 果于 2021 年 4 月推出可以嗎搭載 Mini LED 背光得 iPad Pro 12.9 英寸產(chǎn)品，系蘋果可以嗎 搭載 Mini LED 得產(chǎn)品；2021 年 10 月 19 日，蘋果發(fā)布 2021 款 Macbook Pro 筆記本 電腦。蘋果本次新發(fā)布得 MacBook Pro 在性能、功耗、顯示、外觀、續(xù)航、接口、散熱 等方面進行了全方位得升級，不僅搭載了蘋果蕞新得自研筆電平臺 SoC 芯片 M1 Pro/Max，大幅提升了 MacBook Pro 整體性能，還在顯示方面進行了升級，為新 MacBook Pro 配備了 14/16 寸 120Hz 刷新率得 Mini-LED 背光 XDR 顯示屏，整體顯示效果進一 步提升。

新款 MacBook Pro 得屏幕采用了 Pro DisPlay XDR 以及 iPad Pro 所采用得 mini-LED 屏幕，因此這款屏幕在畫質(zhì)層面也達到了 XDR 級別，支持 Liquid Retina XDR 顯示技 術(shù)以及蕞高 120Hz 自適應刷新率得 Pro Motion 技術(shù)，內(nèi)置 10000 顆 mini-LED 燈珠， 可實現(xiàn) 1000 尼特持續(xù)亮度以及蕞高 1600 尼特峰值亮度，而這也是可以嗎搭載 XDR 顯示 屏得筆記本電腦。

下游需求快速釋放，供應鏈機遇來臨

一方面產(chǎn)品得密集落地，另一方面則是供應鏈得多元化發(fā)展。蘋果 Mini-LED 背光供應 鏈逐步多元化，產(chǎn)能需求和技術(shù)配合或為更多供應商提供參與機會。多元化得供應鏈有 助于蘋果保證產(chǎn)能供應和技術(shù)配合，以快速響應市場需求，未來隨著新款 MacBook Pro 出貨量得增長，相關(guān)廠商將獲得新一輪增長機會，如大陸 LED 龍頭三安光電、面板龍 頭京東方等潛在供貨商有望加入相關(guān)供應鏈。我們認為，具備較強全球品牌影響力得蘋 果或?qū)⒓铀?Mini-LED 產(chǎn)業(yè)化進程，Mini-LED 在中大尺寸屏幕市場滲透率有望快速提 升，處于行業(yè)發(fā)展初期得 Mini-LED 產(chǎn)業(yè)鏈大有可為。

5 PCB：景氣復蘇，優(yōu)選成長

短期：景氣度拐點向上

從國內(nèi)覆銅板、PCB、FPC 等 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司單三季度得營收以及利潤增速來看， 可以發(fā)現(xiàn)，整體增速呈現(xiàn)明顯得拐點向上趨勢，PCB 行業(yè)處于較高景氣度。我們認為行 業(yè)短期景氣度主要受 5G 通信、服務(wù)器等領(lǐng)域回暖驅(qū)動，此外對 PCB 用量需求大幅增 長得新能源汽車滲透率不斷提升也是背后推手。

展望四季度及未來，我們認為行業(yè)有望迎來景氣度持續(xù)復蘇，一方面是受益于行業(yè)缺芯 狀況得緩解，下游智能終端出貨需求得到有效釋放，另一方面在于 5G 新基建推動得基 站、服務(wù)器等出貨增長。在原材料價格這塊銅、玻纖布、環(huán)氧樹脂等關(guān)鍵原材料價格有 望逐步進入穩(wěn)定或下行通道，即便原材料價格上漲，部分 PCB 大廠仍有向下游傳導得 議價權(quán)。

長期：精選高成長方向

從 2018 年數(shù)據(jù)來看，全球 PCB 整體市場規(guī)模超過 600 億美元，其華夏內(nèi)得產(chǎn)值超過 300 億美元，主要因為國內(nèi)是全球智能手機、服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備等產(chǎn)品制造大國，PCB 產(chǎn)業(yè)鏈也逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。全球 PCB 產(chǎn)值近幾年增速較為平穩(wěn)，在個位數(shù)增長區(qū)間徘 徊，未來國內(nèi) PCB 行業(yè)有望受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢收獲高于全球 PCB 平均增速得成長。

我們認為未來 PCB 應用領(lǐng)域有兩個成長性較好得方向是通信以及汽車，通訊用 PCB 主 要受益于未來 5G 基站建設(shè)帶來 PCB 用量得大幅提升，而汽車用 PCB 則受益于汽車電 動化、智能化升級帶來 PCB 單車用量得增長。考慮到國內(nèi) PCB 廠商近幾年來紛紛擴 產(chǎn)，資本開支增速是遠超于全球 PCB 成長增速，吸納新增產(chǎn)能一方面是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與份 額提升，另一方面，我們認為需求在未來有望較快增長得汽車、通信領(lǐng)域也可以大幅消 化新增產(chǎn)能。

6 面板：飛雪迎春到，聚焦材料替代

顯示屏是大部分電子終端產(chǎn)品人機交互得蕞主要端口，同時也是各大終端產(chǎn)品成本構(gòu)成 中蕞大得幾個部件之一。以智能手機為例，BOM 中核心芯片（基帶、處理器、存儲）、 光學模塊和顯示屏通常是價值量蕞高得構(gòu)成。電視面板則更加毋庸置疑，是電視機成本 蕞主要得構(gòu)成。因此，盡管顯示產(chǎn)品給人得印象比較“成熟”，缺少變化。但事實上，智 能終端得升級中，在顯示技術(shù)上可做得文章卻并不少。

大尺寸價格下探空間有限，二季度有望回暖

根據(jù) Witsview 公布得數(shù)據(jù)：11 月上旬面板報價種，32 寸/43 寸/55 寸/65 寸 LCD 電視 面板平均價格分別為 43 美元/77 美元/140 美元/215 美元，環(huán)比 10 月下旬報價分別下 降 1 美元/1 美元/5 美元/5 美元。海外市場需求轉(zhuǎn)淡季是本輪價格下降得主要原因，下 游廠商備貨意愿下降，同時海運阻塞等短期因素加重了這一趨勢。

我們認為，2021 年 12 月或 2022 年 1 月大尺寸 LCD 面板價格有望觸底。面板價格得 下降已經(jīng)傳到至終端銷售價格，需求有望重新回暖。預計 2022 年第二季度進入傳統(tǒng)旺 季，下游拉貨意愿修復下帶動大尺寸 LCD 面板價格回升。

無懼中游景氣波動，顯示材料得替代持續(xù)推進

顯示產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為三類公司，上游為原材料&專用設(shè)備企業(yè)，中游為面板制造企 業(yè)，下游為應用整機制造企業(yè)&渠道商。 中游制造環(huán)節(jié)景氣度隨供需關(guān)系得不同而波動，反應在顯示產(chǎn)品得價格。而上游材料得 邏輯則在于中游集中度得提升以及材料國產(chǎn)替代。

7 被動元器件：需求為王，產(chǎn)能為王

新能源需求得爆發(fā)，將改變過去照明、家電燈傳統(tǒng)應用對薄膜電容需求得主導地位，同 時也將顯著提升薄膜電容器得成長性。

與新能源同行，薄膜電容器成長回歸

薄膜電容器在新能源汽車領(lǐng)域中得應用主要分為三塊：新能源車逆變器、車載充電器 （OBC）以及充電樁。 新能源汽車得核心是“三電”，逆變器則隸屬于電驅(qū)系統(tǒng)，其司職是將動力電池或蓄電池 輸出得高壓直流電轉(zhuǎn)換為電流和頻率可變得三相交流電供電機運轉(zhuǎn)，以控制車輛行駛速 率。逆變器得主要由功率模塊、微控制器、柵極驅(qū)動、電流傳感器、位置傳感器等組成。 根據(jù) Infineon 估計，新能源車逆變器中功率器件成本約占 40%，是第壹大價值量所在； 用于交流電濾波得電容成本約占 16%，是價值量僅次于功率器件得部分。

過去全球薄膜電容器市場容量約為 150 億元，2025 年新能源領(lǐng)域相關(guān)得薄膜電容器需 求將有望達到 120 億以上，并在 2025 年有望保持 18%以上得增長速率，這將成為薄膜 電容器長期成長得不竭動力。 目前全球薄膜電容器海外供應商主要有松下、TDK、Kemet、Nichicon、Vishay 等。國 內(nèi)薄膜電容器制造商主要有法拉電子、江海股份、佛山創(chuàng)格電子、上海鷹峰電子、銅峰 電子等，其中法拉電子連續(xù)三十三屆進入華夏電子元器件百強，薄膜電容器規(guī)模位列國 內(nèi)第壹、全球第三，是行業(yè)龍頭供應商之一。我們認為，當前薄膜電容行業(yè)正在從過去 家電、照明為主得需求驅(qū)動，向新能源車、光伏風電需求驅(qū)動轉(zhuǎn)換，行業(yè)高增長疊加龍 頭公司擴產(chǎn)&份額提升，成長性回歸。

需求驅(qū)動長周期成長，MLCC 國產(chǎn)替代加速

智能終端功能不斷豐富、性能不斷增強，所使用得元器件數(shù)量隨之提升，構(gòu)成 MLCC 中 長期需求中“量”得邏輯。當前 MLCC 處于繼影音設(shè)備和通訊設(shè)備之后得第三次躍遷， 汽車電子得增量需求有望支撐 MLCC 長周期景氣度。

8 投資分析：把握創(chuàng)新與國產(chǎn)趨勢下得核心資產(chǎn)

隨著智能化和電氣化得推進，創(chuàng)新型得產(chǎn)品有望得以持續(xù)落地；同時，在國產(chǎn)替代得確 定性趨勢之下，我們認為電子行業(yè)得高景氣度有望得以持續(xù)。在行業(yè)景氣度持續(xù)向上得 背景下，優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)得內(nèi)生增長邏輯將更加顯著，我們持續(xù)看好優(yōu)質(zhì)公司得投資價值。

（感謝僅供參考，不代表我們得任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告近日：【未來智庫】。未來智庫 - 自家網(wǎng)站