論
文
賞
析
2022年電子技術應用第4期
顏匯锃,施夢僑,周 昊,陳寰貝
南京電子器件研究所,江蘇 南京210016
摘要:
基于探針測試方法進行X波段功率器件外殼端口得仿真與測試差異性研究。在使用仿真軟件對其進行優(yōu)化后,通過HTCC(高溫共燒陶瓷)工藝線制備和生產(chǎn),發(fā)現(xiàn)使用GSG探針對該端口進行測試后得插入損耗遠遠大于仿真結(jié)果。通過對照實驗和仿真驗證等實驗方法,分析出插入損耗仿真與測試得差異近日于輻射損耗,導致信號在返回路徑得信號完整性受到影響。對結(jié)構(gòu)進行相應得優(yōu)化后插入損耗大幅減小,證明輻射損耗是造成差距得原因,通過電磁屏蔽可以得到有效解決。該研究可以為大功率器件類封裝外殼得設計、測試和使用提供借鑒意義。
關鍵詞:
探針測試,X波段,大功率封裝外殼,輻射損耗
0 引言:
固態(tài)微波功率器件是信息化設備中得核心元件,對裝備得信息探測能力、信息傳輸能力、信息處理和發(fā)射能力起著決定性作用[1]。隨著X波段微波組件得不斷發(fā)展[2],對封裝外殼得端口傳輸性能要求不斷提高。器件封裝要求外殼提供更好得端口匹配特性,以避免端口損耗導致得大功率固態(tài)微波器件得輸出功率下降[3]。
面向固態(tài)微波功率器件封裝得外殼多使用陶瓷絕緣子實現(xiàn)端口得傳輸要求。在以陶瓷為介質(zhì)得信號傳輸中,采用波導轉(zhuǎn)微帶得傳輸方式可以消除諧振,有效地減小信號傳輸?shù)貌迦霌p耗[4]。其中施夢僑等人設計了一款面向小功率4通道收發(fā)模塊封裝用陶瓷外殼,在8 GHz~12 GHz得頻帶內(nèi),端口插入損耗≤0.6 dB[5];李永彬等人設計了一種應用于18 GHz功放模塊得陶瓷外殼,在DC~18 GHz得頻帶內(nèi),端口插入損耗≤0.6 dB[6],均采用共面波導-帶狀線-共面波導結(jié)構(gòu)進行微波信號得傳輸。
分析已報道得各類微波外殼方面得文獻,發(fā)現(xiàn)端口得仿真與測試結(jié)果存在差異得頻率較高。為解決差異性,只能通過調(diào)整端口結(jié)構(gòu)和尺寸來實現(xiàn),但該方法不僅需要重新設計與制備端口,還無法從根本上解決差異性較大得問題。感謝基于探針測試技術,重點分析共面波導-帶狀線-共面波導結(jié)構(gòu)得陶瓷絕緣子仿真及測試結(jié)果,研究該結(jié)構(gòu)微波性能惡化得原因以及提出相應得解決方法,可以為該類別得產(chǎn)品設計提供借鑒作用。