原標(biāo)題：英特爾DG2曝光 或采用臺(tái)積電7nm工藝 來(lái)源：中關(guān)村在線

原本大家對(duì)英特爾獨(dú)顯的期待值非常高，結(jié)果CES2020上，英特爾僅展示了一款性能并不是特別強(qiáng)的DG1。這款獨(dú)顯無(wú)需外部供電，采用短卡設(shè)計(jì)，功耗也比較低，當(dāng)然性能不是特別強(qiáng)。如今性能更強(qiáng)的DG2終于曝光了，甚至還比較出乎意料。

印度媒體表示，目前DG2獨(dú)顯處于開(kāi)發(fā)當(dāng)中，定位比較高端。比較耐人尋味的是，這款獨(dú)顯很有可能由臺(tái)積電代工，采用7nm工藝。同時(shí)該報(bào)道還表示，DG2將會(huì)于2022年推出。

英特爾獨(dú)顯

這其中有幾點(diǎn)值得一提。如果采用臺(tái)積電7nm工藝的話，那么完全沒(méi)有必要等到2022年才推出，或者說(shuō)等到2022年的話，英特爾自家的7nm工藝也準(zhǔn)備就緒了，沒(méi)必要和臺(tái)積電合作。只能猜測(cè)未來(lái)英特爾的7nm工藝可能全部用于處理器中。當(dāng)然，這并非英特爾第一次與臺(tái)積電合作，此前臺(tái)積電代工過(guò)英特爾的處理器和芯片組。

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